Le projet de TSMC de livrer rapidement ses premières plaquettes de 2 nm à des clients lucratifs reste incertain, et tout dépend de la rapidité avec laquelle le géant des semi-conducteurs peut augmenter sa capacité de production. Selon le dernier rapport mentionnant ce chiffre spécifique, la société a atteint 60 % de production pilote sur une technologie de lithographie de pointe, ce qui constitue une étape majeure pour la fonderie et étend également son avance sur la concurrence. Un analyste estime désormais que la phase pilote a progressé vers la production complète depuis que ces chiffres de production ont été mentionnés il y a quelques semaines. Bien que la production exacte n'ait pas été divulguée, les analystes ont déclaré que les données selon lesquelles le rendement de production d'essai de 2 nm de TSMC a atteint 60 % ont été rapportées il y a trois mois. Les premiers clients du lot 2 nm de TSMC seront probablement Apple, c'est pourquoi l'analyste de Tianfeng International Securities Ming-Chi Kuo a mentionné dans un article sur X que la série iPhone 18 d'Apple, dont le lancement est prévu au second semestre 2026, adoptera une mise à niveau du chipset utilisant la technologie de lithographie mentionnée ci-dessus. Après que l'analyste de GF Securities, Jeff Pu, a prédit que la même puce (appelée chronologiquement A20) entrerait en production de masse sur le nœud 3 nm « N3P » de TSMC, il a révisé sa déclaration et est désormais d'accord avec celle de Kuo. Il a été précédemment rapporté que tous les modèles d'iPhone 18 n'utiliseront pas le SoC 2 nm de la série A d'Apple pour des raisons de coût, mais on peut supposer que cette prédiction était basée sur les progrès antérieurs de TSMC en matière de technologie de pointe. Étant donné que le taux de rendement de la production d'essai de 2 nm a atteint 60 % en environ trois mois, Kuo a des raisons de croire que le fabricant de semi-conducteurs a amélioré ces taux de rendement à un niveau suffisant pour atteindre les niveaux de production. Il a été révélé qu'au rythme actuel, TSMC sera en mesure de produire 50 000 plaquettes de 2 nm d'ici la fin de 2025. Avec les usines de Baoshan et de Kaohsiung pleinement opérationnelles, la production pourrait atteindre 80 000 plaquettes, ce qui est suffisant pour répondre aux besoins du processus 2 nm. TSMC a également étudié des moyens de réduire le coût par plaquette, ce qui pourrait encourager d'autres entreprises qu'Apple à commencer à passer des commandes. La société devrait lancer en avril un service « CyberShuttle » qui permettra aux clients d'évaluer leurs puces sur la même plaquette de test et de réduire les coûts. On espère que cette initiative encouragera davantage de clients à rejoindre la tendance 2 nm et renforcera le contrôle de TSMC sur l'activité de fonderie. |
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